Er kulenett-array?

2024 Forfatter: Fiona Howard | [email protected]. Sist endret: 2024-01-10 06:41

A ball grid array (BGA) er en type overflatemontert emballasje (en brikkebærer) som brukes for integrerte kretser BGA-pakker brukes til permanent montering av enheter som mikroprosessorer. En BGA kan gi flere sammenkoblingsstifter enn det som kan settes på en dobbel in-line eller flat pakke.

Hva er Ball Grid Array-komponenter?

Ball grid array (BGA) er en type overflatemonteringsteknologi (SMT) som brukes til å pakke integrerte kretser. … BGA-komponenter pakkes elektronisk inn i standardiserte pakker som inkluderer et bredt utvalg av former og størrelser.

Hva er plast Ball Grid Array?

Plastic Ball Grid Array eller PBGA-pakken, kvalifisert og rampet av Texas Instruments Philippines er en hulrom-opp laminatbasert substratpakke der dysen er festet til underlaget på vanlig form opp-måte … PBGA-pakker er tilgjengelige i 2- og 4-lags substratdesign.

Er BGA en SMD?

Hva er en BGA? En Ball Grid Array Integrated Circuit er en overflatemontert enhet (SMD)-komponent som ikke har noen ledninger. Denne SMD-pakken bruker en rekke metallkuler som er laget av loddemetall k alt loddekuler for tilkoblinger til PCB (Printed Circuit Board).

Hvordan lages en BGA?

A Ball Grid Array eller BGA Assembly er en form for overflatemonteringsteknologi (SMT) som bruker små loddekuler under IC-pakken for å koble til underlaget eller PCB Disse gull baller overfører elektriske signaler til sporene for BGA. BGA-enheter brukes i økende grad for integrerte kretser.